之后的几天，许秋又做了两批器件，一批是重复en基片的，另一批是在同样实验条件下玻璃基片的。

    tb7-th体系中，en基片的最高效率提高了一点点，达到了820。

    而玻璃基片下的标准样品，最高效率可达1026。

    这个数值，相比于他之前在模拟实验室中得到的1068，稍差一些，可能是器件结构不同造成的。

    en基片不能高温热退火，所以用的是edot:ss传输层的正常结构，而之前使用的是氧化锌传输层的倒置结构。

    此外，虽然重点在于tb7-th体系，但是许秋也做了3ht体系。

    主要是为了让文章数据更加丰满一些，同时也说明这种柔性衬底的加工方式具有普适性。

    再之后，许秋完成了各种表征测试，包括光吸收光谱、荧光光谱、celiv测试等，还拍了一张用两只镊子弯曲en基片器件的照片。

    在实验进行的间隙，许秋也在同步以论文的形式，写项目的结题报告。

    这个时候，他前期了大量的文献的优势就体现出来了，再加上他还可以随时向学姐请教。

    因此中文论文写起来压力并不大。

    正文部分，许秋先将四组器件编号，en基片的tb7-th、3ht体系，分别为1、3，玻璃基片对应的体系分别为2、4。

    然后，主要就是比较玻璃和en这两种基片的不同，对器件性能的影响，并分析其可能的原因。

    像是光学性能，光吸收光谱和荧光光谱都是直接测有效层薄膜的，数据对两种基片的器件都是一样的。

    所以不需要比较，直接将得到的图片信息转化为文字就可以了。

    比如：1、2有效层共混薄膜的主要光吸收范围在550-750纳米，最高吸收峰位置在680纳米处，3、4的主要光吸收范围在300-600纳米，最高吸收峰位置在530纳米处。

    荧光光谱则相对复杂一些，两种体系都需要分别测试给体、受体单独组分薄膜和共混薄膜的荧光光谱，然后计算荧光淬灭效率。看.毛.线.中.文.网

    不过，同样是看图说话，也没什么难度。

    而像是celiv，则是对电池器件进行表征，那么不同样品编号的器件测试的结果就会有所不同，就需要进行比较分析。

    许秋的测试结果：

    1的载流子迁移率是12e-4厘米平方每伏秒，2是25e-4厘米平方每伏秒，显然2更高一些，但两者在同一数量级。

    因为2对应的电池器件性能更好，就可以解释为，载流子迁移率的提高导致了器件性能的提高。

    进一步，还可以继续分析下去，比如迁移率的提高会减小电荷复合情况，增大短路电流密度等等。

    但如果反过来，假如他的测试结果为：

    2是12e-4厘米平方每伏秒，1是25e-4厘米平方每伏秒。

    那么就可以一笔带过，说两者载流子迁移率相差不大，在同一个数量级，或者说载流子迁移率对器件光电性能的影响不大。

    许秋最开始文献的时候，就时常疑惑，对于同样的一个实验现象，为什么有的人说是xx原因，有的人说是yy原因，还有人说是xxyy原因，难道学术界里就没有一种统一的观点吗？

    后来，随着文献量的提升，他逐渐明白了其中的道理。

    材料，或者说所有的实验学科，所有对实验结果的解释其实都是猜想，理论永远是落后于实验的。

    不可能凭空创造一个完美的理论模型，如果那样的话，直接开几台超算，算出最优结果就行了。

    真实情况是，研究者

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